2012年6月13日，在于大阪市舉行的半導體講壇上，羅姆常務董事、研究開發(fā)本部長高須秀視對該公司收益力的變化進行了分析。

　　“從ASIC到ASSP的過渡”成為轉折點

　　據(jù)高須介紹，在羅姆擁有高營業(yè)利潤率的約10年前，該公司大客戶的日本電子廠商在自制產品（整機）上主要采用的是ASIC（Application Specific Integrated Circuit）。ASIC是只為某一客戶定制的半導體，因此當客戶的半導體部門不自己開發(fā)、制造時，一般不會委托其他競爭電子廠商來開發(fā)，多數(shù)場合都是向沒有整機產品的半導體專業(yè)廠商訂購，而接受訂單的就是羅姆。

　　但到了2000年代中期，與ASIC相比，全世界的電子廠商開始更多采用ASSP（Application Specific Standard Product）。所有電子產品廠商都在電視及手機等不同應用產品上使用相同的半導體。在數(shù)碼家電市場上，與半導體的差異化相比，與標準接口的兼容性以及通過量產效果實現(xiàn)低成本更受重視。高須表示，這是導致支撐羅姆收益的ASIC訂單減少，從而使收益力下降的一大原因。

　　接下來的重點是“環(huán)保”、“保健”、“非Si”，以及推進MEMS開發(fā)

　　《日經(jīng)微器件》2004年7月刊中的報道《“70％開工率仍獲得30％利潤率”，羅姆緣何如此強大？》中，作者林隆一（當時在野村證券金融經(jīng)濟研究所任職）分析稱，羅姆強大的根源在于，“將通過技術革新速度慢的電阻器持續(xù)提高利潤的業(yè)務模式運用到了半導體上”。而且，林隆一當時還認為，羅姆在數(shù)碼家電有望普及的2006年以后仍可發(fā)揮強大優(yōu)勢。

　　其關鍵或許就在于電子產品廠商當初為實現(xiàn)整機差異化而將自制半導體改為向羅姆訂購，結果，電子產品廠商雖然放棄了自制，但*終卻開始改用ASSP。目前，供應ASSP的主力企業(yè)并非羅姆，而是美國及臺灣的無廠企業(yè)。

　　高須是在日本的半導體、器件、MEMS及太陽能電池制造業(yè)團體——SEMI日本每年舉辦的論壇“SEMI FORUM JAPAN 2012”上發(fā)表演講的，演講題目是“超越摩爾定律，半導體領域新的拓展”。演講的要點是根據(jù)自已的上述分析，通過“超越摩爾定律”即不依賴于微細化的形式，開展為半導體賦予附加值的業(yè)務。高須指出了未來20年后“超越摩爾定律”的重要性，表示現(xiàn)在就要積極開始研究。

　　高須表示，目前研發(fā)的關鍵詞是“環(huán)保”、“保健”以及“非Si材料”等。羅姆使用強介電體材料等非Si類材料擁有的特性，開發(fā)出了非易失性元件，在大幅削減耗電方面取得了成功。在電子領域，高須預計半導體器件與機械及醫(yī)療等的融合將變得非常重要，作為基礎技術，羅姆今后還將積極推進MEMS的開發(fā)。